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恩乐科全自动二流体离心清洗机

型号ELK-820S

恩乐科全自动二流体离心清洗机主要用于晶圆划片后清洗、摄像头模组表面微尘清洗、PCB在固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。

恩乐科全自动二流体离心清洗机特点：可以实现自动上下料；可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；全自动二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小旋转式喷杆，避免二次污染产品；全自动二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500R/Min；配备离子风机静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到最佳效果；缩减宽度的省空间设计，减少无尘车间的占用面积；

恩乐科全自动二流体离心清洗机整机不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳使设备保养时易于清理；配备2级空气过滤系统，压缩空气符合ISO8573.1标准；完全使用超纯水清洗，符合RoHS标准。全自动二流体离心清洗机一键式操作，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预；离心速度可调；镜面不锈钢结构，并设有工艺观察窗口，实用美观；全自动二流体离心清洗机专业设计，二级过滤，无二次污染；能耗低，运行噪音小，环境友好；外形紧凑，占地面积小，调配便捷；全自动二流体离心清洗机雾化效果均匀，二流体压力均匀，运行安全稳定；全体系仪表监测，并设有报警装置；纯水自动加压过滤，确保清洗效果

全自动二流体离心清洗机参数：

设备外观尺寸 880mm（L） × 950mm（W） × 1880mm（H）

清洗盘规格 定制（清洗盘直径＜ 550mm)

清洗方式 二流体清洗

干燥方式 高速离心甩干

电源供应 AC380V 50HZ

总功率 7KW耗电量

清洗时: 3.5kw/h

待机时: 1kw/h

传动马力 3HP

环境过滤方式 0.3μm；

99.999%空气过滤方式 1μm×1；0.01μm×1

离心转速 100-1500RPM

纯水消耗量 0-7L/Min

气体消耗量 10-30m /H

清洗压力

液体压力：3-8Kgf/cm

空气压力：0.2-0.5MpaDI

水供应 流量：＞7LPM

电阻率：＞17MΩ气源供应

压力：0.45-0.7Mpa；

流量：＞ 30m /H（洁净度符合清洗要求）

纯水入口径 12mm软管或PT1/2″内螺纹

气源入口径 12mm

气管排水出口径 PT 1″内螺纹

排气口口径 4″×2（需加强抽风 ,风速大于3m/sec）

机器净重 约450KG