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二流体晶圆清洗机规格书

型号：ELK-810S

设备简介:

* 专用于清洗切割后晶圆（Wafer）或玻璃片表面微尘

* 高速离心脱水，工件表面无水痕残留  

* 清洗流程：二流体清洗(可分段设置)-离心干燥  

* 采用二流体清洗装置，能有效的提高清洗效果  

* 配备除静电离子风系统  

* 配备空气过滤系统，使用压缩空气更加洁净  

* 整体不锈钢镜面机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液  

基本参数：     
* 清洗盘尺寸：12寸或以下    （采用标准或定制化陶瓷吸盘）

* 清洗方式：二流体清洗     

* 干燥方式：高速离心脱水   

* 电机最大转数：2840r/min  ,设备安全转数设定:100-1800 r/min（可调）      

* 压缩空气：0.45~0.7Mpa           

* 纯水接入水压：>2.0Kg  

* 空气过滤精度：0.01UM     

* 可清洗Particle颗料最小直径：0.5um  

* 设备材料:整机镜面不锈钢  

* 机器净重：100KG       

* 控制方式：PLC+触摸屏

* 电源：380V 50HZ（最大功率3KW）

* 机器尺寸：720mm(L) ×600mm(W) × 1896mm(H)（含报警灯）